金屬金相分析測(cè)試中心

金屬金相分析測(cè)試中心

粉末冶金技術(shù)可以最大限度地減少合金成分偏聚，消除不均勻的鑄造組織。對(duì)制造新型金屬材料(如Al-Li合金\耐熱Al合金、粉末耐蝕鋼、不銹鋼\金屬間化合物高溫結(jié)構(gòu)材料等)具有重要的作用。在進(jìn)行粉末冶金零件生產(chǎn)過(guò)程中，主要生產(chǎn)步驟為混粉、壓制、燒結(jié)、熱處理、機(jī)加工及其他表面處理工序，這是一套非常復(fù)雜的工藝，如果其中某一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)任何小問(wèn)題，那么在后期的生產(chǎn)中都會(huì)導(dǎo)致零件存在質(zhì)量問(wèn)題和使用過(guò)程中出現(xiàn)失效現(xiàn)象。

例如當(dāng)生產(chǎn)過(guò)程中，我們?cè)谶M(jìn)行粉末冶金的混粉施工工藝過(guò)程中，為了能夠避免由于工藝不當(dāng)造成的合金元素的偏析，必須要在進(jìn)行軋制時(shí)使合的參數(shù)保持在正常的范圍內(nèi)，防止零件在生產(chǎn)中出現(xiàn)裂紋、裂縫等現(xiàn)象；同時(shí)注意生產(chǎn)過(guò)程中由于合金元素的偏析，造成的零件脫碳滲碳以及氧化和冷卻速率的異常。這樣就能夠避免在后期的熱處理過(guò)程中防止由于出現(xiàn)滲碳造成的零件材料質(zhì)地變硬，或者是由于處理時(shí)的溫度沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)溫度出現(xiàn)零件硬度過(guò)低的現(xiàn)象。利用金相分析可以通過(guò)顯微鏡來(lái)觀察組織評(píng)估從而找到零件失效的主要原因，進(jìn)而尋求一種解決辦法改善生產(chǎn)工藝技術(shù)。金相分析是一種非常直觀并有效的檢測(cè)手段。

金相分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)

中科檢測(cè)作為專(zhuān)業(yè)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)饘偌捌浜辖鸬娘@微組織分析，包括非金屬夾雜、缺陷、晶粒度、鍍層厚度、相分布等；開(kāi)展金相分析、金相檢驗(yàn)、金相檢測(cè)等，通過(guò)采用定量金相學(xué)原理,運(yùn)用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。

金相分析測(cè)試項(xiàng)目

ASTM B657-2011硬質(zhì)合金中微觀結(jié)構(gòu)金相鑒定指南

ASTM B665-2008燒結(jié)碳化鎢金相樣本制備指南

ASTM E3-2011金相試樣制備規(guī)程

ASTM E7-2014有關(guān)金相學(xué)的術(shù)語(yǔ)

ASTM E930-1999(2007)評(píng)估金相學(xué)部分中觀測(cè)到的較大晶粒(ALA粒徑)的試驗(yàn)方法

ASTM E1351-2001(2006)現(xiàn)場(chǎng)金相復(fù)制品制造及評(píng)定規(guī)程

ASTM E1558-2009金相試樣電解拋光指南

ASTM E1920-2003(2014)熱噴涂層的金相制備指南

ASTM E2014-2011金相實(shí)驗(yàn)室安全指南

BS ISO 3057-1998無(wú)損檢驗(yàn).表面檢驗(yàn)的金相復(fù)制技術(shù)

金相分析測(cè)試項(xiàng)目包括

1、顯微組織

項(xiàng)目：常規(guī)鋼鐵金相、鑄鐵金相、鋁合金金相、鈦合金金相、銅合金金相、鎳合金金相、軸承鋼金相、高溫合金金相、高錳鋼金相、馬氏體評(píng)級(jí)、碳化物評(píng)級(jí)、粉末制品金相

2、晶粒尺寸

項(xiàng)目：平均晶粒度、雙重晶粒度、晶粒尺寸

3、非金屬夾雜

項(xiàng)目：鐵素體含量、不銹鋼α-相，定量金相，鈦合金α/β相

4、相組成

標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168

5、宏觀低倍

項(xiàng)目：鋼的低倍、高溫合金低倍

6、硬化層/滲碳滲氮層深度

項(xiàng)目：硬度法、金相法

7、其他分析

項(xiàng)目：斷口分析、金相流線、焊接金相、PCB切片、末端淬透性、電鏡掃描、微觀評(píng)估等

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